中國(guó)培訓(xùn)易(m.a10by9.cn) 生產(chǎn)管理公開(kāi)課 

 

 

 


  

  

主辦單位：廣州必學(xué)企業(yè)管理咨詢有限公司
      中國(guó)培訓(xùn)易（m.a10by9.cn）

舉辦時(shí)間：
深圳　2013年05月25-26日蘇州　2013年05月18-19日
深圳　2012年08月25-26日
課程費(fèi)用：2500元/人（含資料費(fèi)、授課費(fèi)、午餐）
會(huì) 員 價(jià)：會(huì)員優(yōu)惠價(jià)請(qǐng)咨詢客服， QQ:674837974 手機(jī)/微信：18588851172 符小姐

培訓(xùn)目標(biāo)
本課程涵蓋了電子封裝和組裝應(yīng)用中軟釬焊焊點(diǎn)的可靠性表現(xiàn)。討論了焊點(diǎn)的機(jī)械失效模式機(jī)制和提高可靠性的方法。在電可靠性方面，詳細(xì)討論了由于微型化的快速發(fā)展而導(dǎo)致的嚴(yán)重的焊點(diǎn)，銅柱以及再分布線的電遷移問(wèn)題。在組件類型方面，詳盡地回顧了POP以及其他的底部終止組件封裝方式，包括材料選擇，工藝，可靠性，和提高可靠性的方法。介紹了環(huán)氧助焊劑這種最具潛力的解決方法，并將其與其他解決方案進(jìn)行比較。最后，以QFN熱板設(shè)計(jì)為實(shí)例，講授了回流焊中，特別是在PoP和其他更容易產(chǎn)生氣孔的封裝方式中氣孔控制方法。這些控制方法包括在材料，工藝和設(shè)計(jì)方面的考慮。



課程詳情
軟釬料焊點(diǎn)可靠性
熱疲勞過(guò)程中焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解決方案
• 電遷移
在無(wú)鉛，錫鉛，銅的支柱，和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn)
• POP和底部終止封裝
工藝的考慮，材料的選擇及可靠性
• 環(huán)氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝


講師簡(jiǎn)介
  李寧成 老師
Ning-Cheng Lee，1973國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)化學(xué)專業(yè)學(xué)士，1981年University of Akron高分子專業(yè)博士，現(xiàn)任美國(guó)Indium 公司技術(shù)副總裁。Ning-Cheng Lee博士于1986 年加入Indium 公司，在此之前，曾先后就職于莫頓化學(xué)公司 和SCM 公司。他對(duì)于SMT 行業(yè)中助焊劑和焊膏的研發(fā)有20 多年的經(jīng)驗(yàn)，并在底部填充灌封膠和粘合劑的研發(fā)方面也具有極為豐富的經(jīng)驗(yàn)。
Ning-Cheng Lee博士編寫了 《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》（Newnes出版）一書(shū)，參與編寫了《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》（McGraw-Hill出版），同時(shí)還編寫了一些無(wú)鉛焊接書(shū)籍的部分章節(jié)。他于1991年獲SMT雜志頒發(fā)的最佳SMI國(guó)際研討會(huì)論文獎(jiǎng)，1993年和 2001年獲SMTA頒發(fā)的最佳SMTA國(guó)際研討會(huì)論文獎(jiǎng)，2008年獲IPC在美國(guó)APEX會(huì)議上頒發(fā)的優(yōu)秀論文獎(jiǎng)， 2010年獲SMTA China South頒發(fā)的最佳論文獎(jiǎng)，2002年，被提名為SMTA的榮譽(yù)會(huì)員，2003年獲Soldertec全球無(wú)鉛焊料獎(jiǎng)， 2006年獲CPMT杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)，2007年CPMT杰出講師，2009年SMTA杰出作者，2010年獲CPMT電子制造技術(shù)獎(jiǎng)。Ning-Cheng Lee博士還是SMTA董事會(huì)成員，并擔(dān)任《Soldering and Surface Mount Technology》和《Global SMT & Packaging》雜志的編輯顧問(wèn)，《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》的助理主編。他發(fā)表過(guò)大量的文章，經(jīng)常應(yīng)邀參加國(guó)際論壇研討會(huì)并對(duì)一些研究成果做簡(jiǎn)短的介紹或者重要的演講。


課程對(duì)象
凡對(duì)電子封裝和組裝應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)高可靠性（特別是對(duì)PoP封裝）感興趣的，并想了解如何實(shí)現(xiàn)的焊點(diǎn)高可靠性的人員均可參加本課程


備    注

課程名稱：焊點(diǎn)可靠性，POP組裝與空洞控制培訓(xùn)班

 

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網(wǎng)上查詢：中國(guó)培訓(xùn)易 http://m.a10by9.cn


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課程名稱：焊點(diǎn)可靠性，POP組裝與空洞控制培訓(xùn)班       時(shí)間地區(qū)：____月____日_____市

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帳 號(hào): 4405 8501 0400 08276

課程金額：__________

住宿要求（費(fèi)用自理，開(kāi)課前三天預(yù)訂）

是否需要會(huì)務(wù)組協(xié)助安排住宿:  □是   □否  入住天數(shù)（  ）天

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