一、回流焊工藝核心技術剖析及參數(shù)設定方法
針對回流焊工藝核心技術進行深入剖析，透過復雜的工藝變化講述其不變的技術靈魂，依靠深入淺出的講解，為學員撥云見日，找到回流焊接工藝技術的真諦。同時，現(xiàn)場將會與學員一起，針對常見工藝進行參數(shù)設定與指導，讓學員掌握新工藝制程參數(shù)設定的基本思路和方法，以及主要關鍵事項注意點。
1.1 回流焊接技術主要應用領域
PCBA 6種組裝工藝技術特點解析
1.2 影響回流焊接技術前端主要工藝
a) 焊膏印刷工藝
b) 元件貼裝工藝
1.3 回流焊接技術要點
a) 回流焊接工藝曲線及特點
b) 回流焊接工藝工藝窗口規(guī)范
c) 影響回流焊工藝曲線變化的主要因素
d) 測試回流焊工藝曲線主要步驟
e) BGA溫度曲線測試注意事項
f) 回流焊設備工藝參數(shù)設定注意事項
g) 回流焊溫度曲線分析
h) 回流焊溫度曲線設置不當造成的焊接品質(zhì)缺陷實例
二、回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施（實戰(zhàn)篇，附視頻）
無鉛電子組裝中，由于原材料的變化帶來一系列工藝的變化，隨之產(chǎn)生許多新的焊接缺陷，直接影響到企業(yè)生產(chǎn)效率和品質(zhì)目標，而且返工也導致企業(yè)成本增加更多。
為了提高生產(chǎn)直通率，降低制造成本，通過工藝調(diào)整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：豎碑、表面裂紋、焊球、錫珠、黑盤、虛焊、氣孔、潤濕不良等。 三、波峰焊工藝核心技術剖析及參數(shù)設定方法
針對波峰焊工藝核心技術進行深入剖析，透過復雜的工藝變化講述其不變的技術靈魂，依靠深入淺出的講解，為學員撥云見日，找到波峰焊接工藝技術的真諦。同時，現(xiàn)場將會與學員一起，針對常見工藝進行參數(shù)設定與指導，讓學員掌握新工藝制程參數(shù)設定的基本思路和方法，以及主要關鍵事項注意點。
3.1波峰焊接技術主要應用領域
PCBA 6種組裝工藝技術特點解析
3.2 波峰焊接技術主要工藝流程
a) 波峰焊接技術工作原理
b) 助焊劑涂覆工藝技術及規(guī)范
發(fā)泡方式與噴涂方式區(qū)別
c) 預熱工藝技術及規(guī)范
輻射與對流方式區(qū)別
d) 波峰焊接技術核心技術分析
錫爐溫度與焊接時間
波峰形狀控制技術：設計工藝、傳輸角度及流速、波峰角度
穩(wěn)流技術
波峰高度控制技術
防氧化技術
抗腐蝕技術
冷卻技術
四、波峰焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施
為了提高生產(chǎn)直通率，降低制造成本，通過工藝調(diào)整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。