課程背景：電子產(chǎn)品焊接技術(shù)已發(fā)展多年，而且在實際生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用，部分企業(yè)已將其熟練應(yīng)用，生產(chǎn)綜合焊接缺陷率降到幾百、幾十甚至幾PPM，為企業(yè)大大降低制造成本。但是還有更多的企業(yè)仍然被困于焊接技術(shù)方面，大量的焊接缺陷一直是困擾生產(chǎn)制造的頑疾。

課程特點：此次培訓(xùn)主要針對常見焊接缺陷問題，綜合大量的實戰(zhàn)經(jīng)驗，進行詳細分析，闡述分析焊接缺陷的思路和方法，讓學(xué)員不再限制于經(jīng)驗的多少，真正掌握解決問題的能力，并具有系統(tǒng)分析能力，判斷由于PCB設(shè)計、材料、設(shè)備參數(shù)、工藝規(guī)范及天氣變化引起的品質(zhì)變化，進而達到改善焊接品質(zhì)，提高生產(chǎn)效率，讓學(xué)員為企業(yè)創(chuàng)造價值。

一、回流焊工藝核心技術(shù)剖析及參數(shù)設(shè)定方法
針對回流焊工藝核心技術(shù)進行深入剖析，透過復(fù)雜的工藝變化講述其不變的技術(shù)靈魂，依靠深入淺出的講解，為學(xué)員撥云見日，找到回流焊接工藝技術(shù)的真諦。同時，現(xiàn)場將會與學(xué)員一起，針對常見工藝進行參數(shù)設(shè)定與指導(dǎo)，讓學(xué)員掌握新工藝制程參數(shù)設(shè)定的基本思路和方法，以及主要關(guān)鍵事項注意點。
1.1 回流焊接技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
PCBA 6種組裝工藝技術(shù)特點解析
1.2 影響回流焊接技術(shù)前端主要工藝
a) 焊膏印刷工藝
b) 元件貼裝工藝
1.3 回流焊接技術(shù)要點
a) 回流焊接工藝曲線及特點
b) 回流焊接工藝工藝窗口規(guī)范
c) 影響回流焊工藝曲線變化的主要因素
d) 測試回流焊工藝曲線主要步驟
e) BGA溫度曲線測試注意事項
f) 回流焊設(shè)備工藝參數(shù)設(shè)定注意事項
g) 回流焊溫度曲線分析
h) 回流焊溫度曲線設(shè)置不當造成的焊接品質(zhì)缺陷實例
二、回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施（實戰(zhàn)篇，附視頻）
無鉛電子組裝中，由于原材料的變化帶來一系列工藝的變化，隨之產(chǎn)生許多新的焊接缺陷，直接影響到企業(yè)生產(chǎn)效率和品質(zhì)目標，而且返工也導(dǎo)致企業(yè)成本增加更多。
為了提高生產(chǎn)直通率，降低制造成本，通過工藝調(diào)整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：豎碑、表面裂紋、焊球、錫珠、黑盤、虛焊、氣孔、潤濕不良等。

三、波峰焊工藝核心技術(shù)剖析及參數(shù)設(shè)定方法
針對波峰焊工藝核心技術(shù)進行深入剖析，透過復(fù)雜的工藝變化講述其不變的技術(shù)靈魂，依靠深入淺出的講解，為學(xué)員撥云見日，找到波峰焊接工藝技術(shù)的真諦。同時，現(xiàn)場將會與學(xué)員一起，針對常見工藝進行參數(shù)設(shè)定與指導(dǎo)，讓學(xué)員掌握新工藝制程參數(shù)設(shè)定的基本思路和方法，以及主要關(guān)鍵事項注意點。
3.1波峰焊接技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
PCBA 6種組裝工藝技術(shù)特點解析
3.2 波峰焊接技術(shù)主要工藝流程
a) 波峰焊接技術(shù)工作原理
b) 助焊劑涂覆工藝技術(shù)及規(guī)范
發(fā)泡方式與噴涂方式區(qū)別
c) 預(yù)熱工藝技術(shù)及規(guī)范
輻射與對流方式區(qū)別
d) 波峰焊接技術(shù)核心技術(shù)分析
錫爐溫度與焊接時間
波峰形狀控制技術(shù)：設(shè)計工藝、傳輸角度及流速、波峰角度
穩(wěn)流技術(shù)
波峰高度控制技術(shù)
防氧化技術(shù)
抗腐蝕技術(shù)
冷卻技術(shù)

四、波峰焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施
為了提高生產(chǎn)直通率，降低制造成本，通過工藝調(diào)整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。