第一天課程

一、相機模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語
1.1、CameraModule的類型和應(yīng)用；
1.2、相機模塊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解析；
1.3、CMOS和CCD的優(yōu)劣對比；
1.4、相機模塊的工作原理和制作工藝；
1.5、相機模塊的主要技術(shù)指針；
1.6、相機模塊的專業(yè)術(shù)語解析？
討論一：手機攝像模塊的Sensor是采用CMOS還是CCD，安全監(jiān)控和車載視頻采用哪種？
討論二：手機攝像模塊中有關(guān)鏡頭對焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
討論三：手機攝像模塊中CIS\VCM\OIS的作用是什么？

二、手機相機模塊組裝基板的DFM設(shè)計（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求？
2.1.相機模塊的DFM主要內(nèi)容;
2.2.相機模塊實施DFM的意義及方法;
2.3.相機模塊PCB的基板材質(zhì)種類和要求；
2.4.相機模塊PCB焊盤的表面處理工藝要求;
2.5.相機模塊PCB的光學(xué)基準點、焊盤類型
2.6.相機模塊PCB的Layout和拼板要求。
討論三：ENIG可同時用于Au線的WB和SMT焊焊嗎？ENIGSMT焊焊與Au線WB的差異?
討論四：相機模塊的PCB基板可采用FR1/FR2或類似材材質(zhì)嗎？它們對CTE和Tg點有什么要求？
討論五：相機模塊FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特別要求？

三、相機模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點
3.1.手機相機模塊在SMT組裝的生產(chǎn)流程和基本工藝解析;
3.2.相機模塊焊接采用的水性助焊劑錫膏的優(yōu)勢與不足;
3.3.相機模塊需WireBonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
3.4.PCB焊墊粘錫、刮擦痕、沾助焊劑或氧化物臟污“發(fā)黃”對WB的干擾及控制方法；
3.5.相機模塊CeramicPCB\FPC\RigidFlexPC基板生產(chǎn)工藝控制要點；
3.6.相機模塊PCB在出貨時管理控制方法；
3.7.CSP或WLP器件實施Under-fill及0.10～0.15mm的溢膠精度控制方法。
討論六：相機模塊對SMT生產(chǎn)設(shè)備的配置上有何要求？
討論七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破損的產(chǎn)品問題，造成原因及管制方法？
討論八：PCBA的金手指和WBPad出現(xiàn)無規(guī)律的沾錫問題該如何處理？

四、相機模塊的COBWireBonding的封裝工藝和制程管制要點
4.1相機模塊WireBonding封裝的制程流程和工藝解析;
4.2相機模塊的WB設(shè)備配置及工藝解析;
4.3WB鍵合線的材質(zhì)特點(Au/Al/Cu);
4.4WB的斷線\跳線\焊點推力及線拉力低于規(guī)格的處理方法;
4.5蓋Holder和封裝膠的工藝控制點.
討論九：BallBonding和WedgeBonding在WB中各有什么優(yōu)勢與不足？
討論十：WBPad臟污為何打不上線?如何處理?

第二天課程

五、相機模塊的組裝技術(shù)、功能測試工藝和制程管制要點
5.1、CameraModule的組裝工藝流程解析；
5.2、PCB模塊與FPC的連接工藝(ACF)；
5.3、Holder與基板的焊接技術(shù);
5.4、相機模塊測試的注意事項；
5.5、相機模塊的調(diào)焦與固焦；
5.6、相機模塊的可靠性能測試要求；
討論十一：相機模塊輸出有哪幾種方式，它們各有什么特點？
討論十二：手機相機模塊需要用到哪幾種膠，它們?nèi)绾螌嵤��?br />
六、安防監(jiān)控攝像頭及模塊的制作工藝及特點
6.1安防監(jiān)控攝像頭的組裝工藝技術(shù)和管制要點；
6.2無線安防監(jiān)控攝像頭的應(yīng)用前景展望！

七、新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點
7.1車載攝像頭的制作工藝及制程管控要點；
7.2載載攝像頭的應(yīng)用前景及展望；

八、相機模塊功能和影像測（調(diào)）試失效模式分析
相機模塊測試故障原因分析和解決方法：
8.1：黑屏、花屏、綠屏、紅屏、無影像
8.2：水波紋、斑馬線、灰方塊、鋸齒橫條、分屏；
8.3：白斑、黑點、白點、劃痕、亮點、損傷點；
8.4：影像中紅光、藍光、雜光（鬼影）、漏光；

九、總結(jié)、提問與討論。
案例一：某PCB基板的SMT、COB、單體組裝工藝解析；
案例二：某FPC基板的SMT、COF、單體組裝工藝解析；
案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、單體組裝工藝解析；