失效分析是在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展，電子整機系統(tǒng)日益復(fù)雜對可靠性要求越來越高的情況下而飛速發(fā)展起來的一項分析技術(shù)。失效分析是指產(chǎn)品失效后, 通過對產(chǎn)品及其結(jié)構(gòu).工藝.使用等方面的系統(tǒng)分析,從而鑒別出失效產(chǎn)品的失效模式.確定失效原因.機理和失效演變的過程。失效分析一般分整機失效分析和元器件失效分析兩個部分,整機失效分析又包括設(shè)計評審分析技術(shù)與整機在調(diào)試和現(xiàn)場使用出現(xiàn)的故障兩個方面.由于整機失效分析出現(xiàn)的故障有百分之七十五左右是由元器件失效引起的,所以整機失效分析又直接影響到元器件失效分析的成敗.元器件失效分析主要從微觀上進行失效機理分析和失效演變的過程。為了幫助廣大從業(yè)人員系統(tǒng)全面掌握電子產(chǎn)品與元器件檢測技能及失效案例的分析方法。將分期組織舉辦“失效分析及電子裝聯(lián)技術(shù)”高級研修班。研修班將聘實戰(zhàn)經(jīng)驗豐富的資深專家講解相關(guān)的案例。


課程大綱
整機設(shè)計評審分析技術(shù)

1.設(shè)計評審分析技術(shù)
1.故障模式.影響及危害度分析(FMEA.FMECA)
2.失效樹分析(FTA)
3.最壞情況電路分析(WCCA)

2.整機現(xiàn)場故障分析
1.失效分析的一般流程
2.失效分析思路
3.失效原因分析及予防措施

3. 分析案例及予防措施

電子元器件失效分析目錄

1.對元器件進行失效分析所具備的基本條件
1.必須有專業(yè)分忻人員
2.必須具備基本的分析設(shè)備及相關(guān)測試儀器
3.失效分析環(huán)境條件要求
4.失效分析的一般程序

2.微電子器件失效模式與失效機理分析
1.微電子器件失效分析的一般程序
2.失效分析的要求及常用設(shè)備
3.主要失效模式與失效機理
4.失效機理分析

3.利用測試特性曲線進行分析
1.PN結(jié)特性曲線
2.晶體管異常輸出特性曲線
3.測試IC管腳電特性分析失效原因

4．微電子器件的過應(yīng)力失效分析
1.微電子器件電過應(yīng)力失效分析
2.微電子器件溫度應(yīng)力失效分析
3.微電子器件的機械過應(yīng)力失效分析
4.予防措施

5.其它元件失效分析
1.電阻器的分析 2.電容器的分析
3.繼電器的分析

6.分析案例及予防措施

電子裝聯(lián)技術(shù)

1.概述
2.裝聯(lián)中危害較大的幾種缺陷及防范措施
1.虛焊 2.冷焊 3.橋連

3.在裝聯(lián)工序中的防靜電向題
1.靜電的危害 2.防范措施
3.人工裝聯(lián)應(yīng)注意的問題