《DFM可制造性設(shè)計(jì)》課程詳情
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一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、 SMT制造過(guò)程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來(lái)源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類(lèi)和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類(lèi)和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
1. 為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
6. 常用熱設(shè)計(jì)方案
五、 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
1. 影響焊盤(pán)設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
3. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)
4. 焊盤(pán)優(yōu)化解決工藝問(wèn)題案例
六、 PCB布局、布線設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)、機(jī)械應(yīng)力布局考慮
4. 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
七、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤(pán)設(shè)計(jì)的關(guān)系
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度、開(kāi)口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術(shù)平臺(tái)建立
1. 建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證
3. DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
4. DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
5. DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中如何應(yīng)用
九、討論
《DFM可制造性設(shè)計(jì)》培訓(xùn)受眾
產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理
《DFM可制造性設(shè)計(jì)》課程目的
了解可制造性設(shè)計(jì)的重要性，推行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中設(shè)計(jì)人員應(yīng)承擔(dān)的職責(zé)；
了解制造工藝流程及典型工序的基本知識(shí)，幫助設(shè)計(jì)工程師理解工藝設(shè)計(jì)規(guī)范，達(dá)到設(shè)計(jì)中靈活運(yùn)用；
基板和元器件基本知識(shí)，在設(shè)計(jì)中的選取準(zhǔn)則，直接關(guān)系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護(hù)性等方面；
單板熱設(shè)計(jì)是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設(shè)計(jì)的常用方案；
從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設(shè)計(jì)中直接相關(guān)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、元件布局的基本知識(shí)。
《DFM可制造性設(shè)計(jì)》所屬分類(lèi)
研發(fā)項(xiàng)目
《DFM可制造性設(shè)計(jì)》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
王博士
工作經(jīng)歷：
曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司電子工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法QFD和DFX領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
發(fā)表論文：獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文40多篇；專(zhuān)著《表面組裝的無(wú)鉛焊料》（電子工業(yè)出版社）2010年4月已出版，《表面組裝的可靠性工程》（電子工業(yè)出版社）2010年9月出版，與國(guó)際知名焊接專(zhuān)家Armin博士合著《電子產(chǎn)品的無(wú)鉛焊接》（電子工業(yè)出版社）2010年下半年出版。
榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)：
工學(xué)博士，博士后、高級(jí)工程師；深圳市科技局專(zhuān)家委員會(huì)專(zhuān)家；國(guó)家科技部高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定專(zhuān)家；深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)《電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)》首席培訓(xùn)專(zhuān)家；深圳市營(yíng)銷(xiāo)協(xié)會(huì)科技顧問(wèn)；上市公司浙江萬(wàn)豐奧特集團(tuán)（002085）科技顧問(wèn)；中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員；美國(guó)SMT協(xié)會(huì)會(huì)員
培訓(xùn)和咨詢(xún)過(guò)的企業(yè)：
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源、南京熊貓愛(ài)立信、深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)、日立汽車(chē)部件、霍尼韋爾安防（中國(guó)）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門(mén)華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬(wàn)利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、�？低暪尽㈤L(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、航盛電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電、山東省東營(yíng)科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。
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