《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決培訓(xùn)班》課程詳情
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前言：目前中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)�；�、低利潤(rùn)化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來(lái)越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)得一席之地。對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過(guò)于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見(jiàn)的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
一、課程特點(diǎn)：本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點(diǎn),通過(guò)實(shí)例來(lái)系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過(guò)程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決.在第二天的專項(xiàng)工藝缺陷的診斷分析中,將針對(duì)組裝工藝的新問(wèn)題和難點(diǎn)問(wèn)題:無(wú)鉛焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接問(wèn)題進(jìn)行講解,介紹無(wú)鉛焊接過(guò)程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測(cè)量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過(guò)程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力.
第一天課程:
一、電子組裝工藝技術(shù)介紹從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力
SMT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn);
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
l 焊接方法分類
l 電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
l 形成良好軟釬焊的條件
l 潤(rùn)濕 擴(kuò)散 金屬間化合物在焊接中的作用
l 良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
l 焊膏脫模不良
l 焊膏印刷厚度問(wèn)題
l 焊膏塌陷
l 布局不當(dāng)引起印錫問(wèn)題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
l 冷焊
l 立碑
l 連錫
l 偏位
l 芯吸(燈芯現(xiàn)象)
l 開(kāi)路
l 焊點(diǎn)空洞
l 錫珠
l 不潤(rùn)濕
l 半潤(rùn)濕
l 退潤(rùn)濕
l 焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
第二天課程(專項(xiàng)工藝缺陷的分析與診斷):
四、無(wú)鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決
無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
l PCB分層與變形
l BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路
l 無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
l 黑焊盤Black pads
l 焊盤脫離
l 潤(rùn)濕不良;
l 錫須Tin whisker;
l 熱損傷Thermal damage;
l 導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲Conductive anodic filament;
無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
l 空洞
l 連錫
l 虛焊
l 錫珠
l 爆米花現(xiàn)象
l 潤(rùn)濕不良
l 焊球高度不均
l 自對(duì)中不良
l 焊點(diǎn)不飽滿
l 焊料膜等.
BGA工藝缺陷實(shí)例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
l QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
l PCB設(shè)計(jì)指南
l 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
l 印刷工藝控制
l QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
l 典型工藝缺陷實(shí)例分析.
七、討論
《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決培訓(xùn)班》培訓(xùn)受眾
電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理 設(shè)備管理部經(jīng)理 品質(zhì)部經(jīng)理 采購(gòu)部經(jīng)理，工程部經(jīng)理 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理 生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購(gòu)工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師及 SMT 相關(guān)人員等。
《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決培訓(xùn)班》課程目的
本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點(diǎn),通過(guò)實(shí)例來(lái)系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過(guò)程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決.在第二天的專項(xiàng)工藝缺陷的診斷分析中,將針對(duì)組裝工藝的新問(wèn)題和難點(diǎn)問(wèn)題:無(wú)鉛焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接問(wèn)題進(jìn)行講解,介紹無(wú)鉛焊接過(guò)程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測(cè)量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過(guò)程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力.
《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決培訓(xùn)班》所屬分類
生產(chǎn)管理
《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決培訓(xùn)班》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
王毅
工學(xué)博士，曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司SMT工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、SMT工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝缺陷機(jī)理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇，包括《BGA空洞形成的機(jī)理及對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過(guò)程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業(yè)技術(shù)文章多篇。
培訓(xùn)和咨詢過(guò)的知名企業(yè)：廈門華僑電子、廣東美的集團(tuán)、深圳邁瑞生物醫(yī)療、康佳集團(tuán)、�？低暪�、威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)等
《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決培訓(xùn)班》報(bào)名服務(wù)流程
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