《電子裝聯(lián)可靠性與整機(jī)可靠性工程培訓(xùn)》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 可靠性是一門系統(tǒng)科學(xué)、綜合科學(xué)和邊沿科學(xué).可靠性是產(chǎn)品的重要質(zhì)量指標(biāo)，可靠性工程與可靠性管理是企業(yè)各級領(lǐng)導(dǎo)干部、管理人員及全體電子工程技術(shù)人員迫切需要掌握的一門新學(xué)科。
當(dāng)今世界新技術(shù)革命的核心是電子信息技術(shù)，誰掌握了先進(jìn)的電子信息技術(shù)，誰就掌握了二十一世紀(jì)的主動權(quán)。在國民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域是這樣，在軍事領(lǐng)域更是如此。產(chǎn)品的可靠性貫穿于產(chǎn)品的研發(fā)、制造和使用各個(gè)階段，如何在產(chǎn)品的研發(fā)階段與制選過程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，使產(chǎn)品的可靠性達(dá)到規(guī)定的要求。
目前在整機(jī)可靠性工程中，隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用日趨廣泛，裝聯(lián)工藝可靠性問題而愈顯突出，因此加強(qiáng)裝聯(lián)工藝可靠性基礎(chǔ)理論和面對裝聯(lián)中出現(xiàn)的各種缺陷進(jìn)行深入研討分析是保障整機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。
電子裝聯(lián)可靠性
一．現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
1.現(xiàn)代裝聯(lián)工藝可靠性問題
2.研究裝聯(lián)可靠性的目的和意義
二．有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點(diǎn)的可靠性
三．電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無Pb制造焊點(diǎn)的質(zhì)量測試與評估
4.無Pb再流焊冷卻速率對可靠性的影響
四．波峰焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.焊接接頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對接頭機(jī)電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點(diǎn)可靠性
五．SMT再流焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.SMT再流焊接焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)
整機(jī)可靠性工程
一 .概述
1.現(xiàn)代質(zhì)量觀念
2.當(dāng)代可靠性理念3.可靠性管理新模式
二． 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三．可靠性預(yù)計(jì)
1.相似設(shè)備法
2.相似電路法
3.簡單枚舉不完全歸納可靠性快速預(yù)計(jì)法
4.元器件計(jì)數(shù)法
5.元器件應(yīng)力分析法

四．設(shè)計(jì)評審分析技術(shù)
1.FMEA.
2.FTA
五．元器件的應(yīng)用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對微電子器件的損害與防范
d.對CMOS-IC閂鎖效應(yīng)的防范
2.阻容元件
（1）電阻電位器的合理選用
（2）電容器的合理選用
a.電解質(zhì)電容器（包括電解、鉭電解與）
b.瓷介電容噐（包括sM）
3.繼電噐
（1）固體繼電器的合理選用
（2）電磁繼電器的合理選用
4.防護(hù)元件
（1）瞬變電壓抑制二極管
（2）壓敏電阻
（3）鐵氧體磁珠
（4）PTC和NTC熱敏電阻
（5）浪涌抑制器
（6）電阻保護(hù)元件
六．電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質(zhì)量等級
2.元器件的可靠性等級
3.“七專”元器件
4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機(jī)元器件的控制
七．可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
1.電磁兼容設(shè)計(jì)
（1）電磁兼容的基本概念
（2）屏蔽技術(shù)及其應(yīng)用
（3）濾波技術(shù)及其應(yīng)用
（4）接地技術(shù)及其應(yīng)用
2．降額設(shè)計(jì)
（1）降額設(shè)計(jì)的目的和要求
（2）降額設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的相關(guān)知識
（3）降額等級的劃分
（4）不同降等級的應(yīng)用范圍
（5）降額要適度
（6）確定降額量級的依據(jù)

《電子裝聯(lián)可靠性與整機(jī)可靠性工程培訓(xùn)》培訓(xùn)受眾
適合電路設(shè)計(jì)師、制造工藝工程師 、可靠性工程師、質(zhì)量管理工程師及有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)。

《電子裝聯(lián)可靠性與整機(jī)可靠性工程培訓(xùn)》課程目的
目前在整機(jī)可靠性工程中，隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用日趨廣泛，裝聯(lián)工藝可靠性問題而愈顯突出，因此加強(qiáng)裝聯(lián)工藝可靠性基礎(chǔ)理論和面對裝聯(lián)中出現(xiàn)的各種缺陷進(jìn)行深入研討分析是保障整機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。

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