《電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)、熱分析及熱測(cè)試高級(jí)研修班》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 一、熱設(shè)計(jì)定義、熱設(shè)計(jì)內(nèi)容、傳熱方法

1 熱設(shè)計(jì)定義
2 熱設(shè)計(jì)內(nèi)容
3 傳熱方法簡(jiǎn)介

二、各種元器件典型的冷卻方法

1 哪些元器件需要熱設(shè)計(jì)
2 冷卻方法的選擇
3.常用的冷卻方法及冷卻極限 各種元器件典型的冷卻方法
4. 冷卻方法代號(hào)
5 各種冷卻方法的比較

三、自然冷卻散熱器設(shè)計(jì)方法

1 自然冷卻散熱器設(shè)計(jì)條件
2 熱路圖
3 散熱器設(shè)計(jì)計(jì)算
4 多個(gè)功率器件共用一個(gè)散熱器的設(shè)計(jì)計(jì)算
5 正確選用散熱器
6 自然冷卻散熱器結(jié)溫的計(jì)算
7 散熱器種類及特點(diǎn)
8 設(shè)計(jì)與選用散熱器禁忌

四、強(qiáng)迫風(fēng)冷設(shè)計(jì)方法

1 強(qiáng)迫風(fēng)冷設(shè)計(jì)基本原則
2 介紹幾種冷卻方法
3. 強(qiáng)迫風(fēng)冷用風(fēng)機(jī)
4. 風(fēng)機(jī)的選擇與安裝原則
5 冷卻劑流通路徑的設(shè)計(jì)
6 氣流倒流問(wèn)題及風(fēng)道的考慮
7 強(qiáng)迫風(fēng)冷設(shè)計(jì)舉例(6個(gè)示例)

五、液體冷卻設(shè)計(jì)方法

1. 液體冷卻設(shè)計(jì)基本原則
2. 液體冷卻應(yīng)用示例（共6個(gè)示例，含蒸發(fā)冷卻）
3 大功率行波管﹙TWT﹚強(qiáng)迫液冷﹙水冷或油冷﹚系統(tǒng)筒介
4 水冷散熱器

六、電子設(shè)備機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)

1 自然散熱的電子設(shè)備機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)
2 密封電子設(shè)備機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)
3 強(qiáng)迫風(fēng)冷的電子設(shè)備機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)
4. 電子設(shè)備機(jī)箱通風(fēng)孔面積的計(jì)算
5 機(jī)殼熱特性估算方法

七 空間電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)

1 空間電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)考慮要點(diǎn)
2 空間電子設(shè)備的輻射傳熱
3 空間電子設(shè)備計(jì)算公式
4.空間電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)示例(6個(gè)示例)

八、熱管散熱器簡(jiǎn)介

1 熱管結(jié)構(gòu)及工作原理
2 熱管熱阻
3 熱管材料
4 傳熱極限
5 熱管的相容性
6 熱管設(shè)計(jì)程序
7 熱管型號(hào)系列
8 商品熱管

九 熱測(cè)試技術(shù)

1. 溫度測(cè)量
2.散熱器熱阻測(cè)試方法
3電力半導(dǎo)體用散熱器的熱阻和流阻測(cè)試方法
4電子設(shè)備強(qiáng)迫風(fēng)冷熱特性測(cè)試方法

十. 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試軟件

1 電子散熱分析軟件 FIOTHERM
2 FIOTHERM 軟件在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
3. 熱設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件 QFIN

十一、減小接觸熱阻的方法及導(dǎo)熱材料

1 減小接觸熱阻的方法
2導(dǎo)熱材料：導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo)熱絕緣矽膠布、導(dǎo)熱絕緣矽膠片、導(dǎo)熱軟墊、導(dǎo)熱帽套、云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱石墨片

十二、熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品信息、熱設(shè)計(jì)圖書(shū)及熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)介紹

1 熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品信息2. 熱設(shè)計(jì)圖書(shū)、電子結(jié)構(gòu)與工藝圖書(shū)信息3 熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)介紹

《電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)、熱分析及熱測(cè)試高級(jí)研修班》培訓(xùn)受眾
研究所、公司熱設(shè)計(jì)人員、結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)人員。電子產(chǎn)品制造行業(yè)的設(shè)計(jì)人員、

《電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)、熱分析及熱測(cè)試高級(jí)研修班》課程目的
隨著微電子技術(shù)及組裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備正日益成為由高密度組裝、微組裝所形成的高度集成系統(tǒng)。電子設(shè)備日益提高的熱流密度，使設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段必將面臨熱控制帶來(lái)的嚴(yán)酷挑戰(zhàn)。熱設(shè)計(jì)處理不當(dāng)是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形最終導(dǎo)致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)加樣機(jī)熱測(cè)試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制、優(yōu)化設(shè)計(jì)的新需要。因此，學(xué)習(xí)和了解目前最新的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)及熱分析方法，對(duì)于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實(shí)用價(jià)值。

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