《射頻電路與高速PCB電磁兼容設(shè)計(jì)高級(jí)研修班》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表
課程提綱:課程大綱以根據(jù)學(xué)員要求,上課時(shí)會(huì)有所調(diào)整,具體以報(bào)到時(shí)的講義為準(zhǔn)。
第一章:板級(jí)EMC濾波設(shè)計(jì)
1信號(hào)EMI濾波設(shè)計(jì) 2 EMI信號(hào)線濾波器的分類 3根據(jù)阻抗選用濾波電路
4確定濾波器階數(shù) 5插入損耗的估算 6器件參數(shù)的確定
7饋通濾波器 8陶瓷濾波器 9PCB濾波器安裝要點(diǎn)
10電源濾波器設(shè)計(jì) 11交流電源濾波器設(shè)計(jì) 12改善濾波器高頻特性的方法
13直流電源濾波器設(shè)計(jì) 14瞬態(tài)脈沖干擾的抑制 15瞬態(tài)干擾抑制原理
16ESD控制 17USB接口ESD防護(hù)方法 18脈沖群干擾的抑制
19消除按鍵抖動(dòng)干擾的電路 20浪涌抑制 21E1/T1接口的雷擊浪涌保護(hù)電路
第二章:PCB布局布線EMC設(shè)計(jì)
1布局EMC設(shè)計(jì) 2分割技術(shù) 3器件布局設(shè)計(jì)
4PCB布線EMC設(shè)計(jì) 5安規(guī)設(shè)計(jì) 6布線分離設(shè)計(jì)
7保護(hù)線路 8線路板邊緣設(shè)計(jì) 9導(dǎo)電島
10PCB接地設(shè)計(jì) 11接地方式種類(含工程案例) 12線路板上的地線隔離
13統(tǒng)一地設(shè)計(jì) 14地線面上的縫隙 15公共地線阻抗設(shè)計(jì)
16屏蔽接地(含工程案例) 17放大器屏蔽殼的接地 18電纜屏蔽層接地
19散熱片的接地設(shè)計(jì) 20ESD保護(hù)地環(huán) 21單層/雙層板EMC設(shè)計(jì)技術(shù)
22多個(gè)供電源設(shè)計(jì) 23保護(hù)環(huán) 24時(shí)鐘線的處理
25多層板EMC設(shè)計(jì)(含工程案例)26I/O接口布局布線技術(shù) 27局域網(wǎng)絡(luò)的I/O layout
28視頻電路的Layout 29音頻電路的Layout 30BNC連接器EMC設(shè)計(jì)
31內(nèi)存條插座電源針濾波 32背板及插板的PCB layout技術(shù)
33背板-插板連接器設(shè)計(jì) 34背板的接地環(huán)路控制
第三章: 電源完整性設(shè)計(jì)
1電源完整性基本設(shè)計(jì) 2如何減小di/dt 3如何切斷耦合途徑和控制輻射回路
4電源線噪聲的消除 5地線噪聲電流的抑制 6鋰電池電路的設(shè)計(jì)
7解耦設(shè)計(jì) 8克服電容非理想性的方法9去耦電容的計(jì)算和選擇
10增強(qiáng)解耦效果的方法 11電源完整性設(shè)計(jì)步驟 12Cadence
13SIWAVE電源完整性解決方案
第四章:高速PCB設(shè)計(jì)
1信號(hào)完整性設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2高速電路定義 3信號(hào)完整性的含義
4PCB中的傳輸線類型 5傳輸線效應(yīng) 6差分對(duì)
7信號(hào)完整性的仿真 8信號(hào)完整性的測(cè)量技術(shù) 9高速電路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)
10高速PCB設(shè)計(jì)方法 11關(guān)鍵網(wǎng)線的走線長(zhǎng)度 12端接技術(shù)
13補(bǔ)償技術(shù) 14改善傳輸線眼圖 15減小串?dāng)_的措施
16防護(hù)布線 17差動(dòng)輸入消除共模噪聲 18高速信號(hào)線跨層傳輸
19時(shí)鐘電路的電磁兼容設(shè)計(jì) 20時(shí)鐘源的電源濾波設(shè)計(jì) 21阻抗匹配
22時(shí)鐘線換層 23接地 24如何抑制時(shí)鐘電路30-300MHz諧波騷擾
25擴(kuò)譜時(shí)鐘技術(shù) 26地線護(hù)送 27總線EMC設(shè)計(jì)
28利用硬件信號(hào)封鎖提高可靠性 29總線過(guò)孔處設(shè)置
工程案例
1看門(mén)狗電路抗干擾設(shè)計(jì) 2面板撥碼開(kāi)關(guān)電路抗干擾設(shè)計(jì)
3抑制數(shù)字芯片振蕩方法 4SD卡EMC設(shè)計(jì) 5USB接口的EMI和ESD設(shè)計(jì)
第五章:射頻及微波印制板EMC設(shè)計(jì)
1射頻電路的特點(diǎn) 2阻抗測(cè)量方法 3小信號(hào)阻抗測(cè)量
4大信號(hào)阻抗測(cè)量 5射頻電路阻抗匹配技術(shù)6集總參數(shù)元件匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)
7并聯(lián)型微帶匹配電路 8串聯(lián)型微帶匹配電路 9射頻濾波設(shè)計(jì)
10低通原型濾波器 11頻率變換 12集總參數(shù)元件濾波器設(shè)計(jì)
13分布參數(shù)濾波器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 14射頻電路EMC設(shè)計(jì) 15時(shí)間隔離設(shè)計(jì)
16低噪聲放大器設(shè)計(jì) 17通信系統(tǒng)的收發(fā)端保護(hù)
18射頻PCB布局與數(shù);旌项怭CB布局 19手機(jī)PCB分層
20濾波設(shè)計(jì) 21傳感器 22隔離設(shè)計(jì) 23屏蔽設(shè)計(jì) 24布線設(shè)計(jì)
25微帶線 26轉(zhuǎn)角設(shè)計(jì) 27差分走線 28蛇形走線
第六章:綜合案例
1評(píng)估PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量 2單頻率點(diǎn)質(zhì)量評(píng)估 3大面積電流環(huán)
4電流回流經(jīng)過(guò)接插件 5電阻器引發(fā)失效 6射頻功率放大模塊
7車載 GPS 8車載攝像頭傳導(dǎo)發(fā)射整改 9通訊端口的EFT問(wèn)題
10關(guān)注源頭控制 11天線效應(yīng) 12地址總線引起的EMI輻射
13主板輻射超標(biāo) 14掃描儀EMC設(shè)計(jì)整改案例 15電能表ESD 設(shè)計(jì)
16通信產(chǎn)品整改案例 17SDRAM電路EMI干擾 18某路由器產(chǎn)品
19SIEMENS GPS Interface 20車載導(dǎo)航產(chǎn)品輻射抗擾度整改
《射頻電路與高速PCB電磁兼容設(shè)計(jì)高級(jí)研修班》培訓(xùn)受眾
研發(fā)工程師、電子電路工程師、PCB工程師、射頻工程師、硬件工程師、測(cè)試工程師, EMCEMI工程師 ,SI工程師。
《射頻電路與高速PCB電磁兼容設(shè)計(jì)高級(jí)研修班》課程目的
本課程系統(tǒng)地介紹了射頻電路與高速PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的EMC理論和實(shí)踐知識(shí),結(jié)合業(yè)界最流行的仿真設(shè)計(jì)講解如何在PCB上進(jìn)行電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性設(shè)計(jì),并結(jié)合實(shí)際指出設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中常出現(xiàn)的錯(cuò)誤,從理論上分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因。同時(shí)進(jìn)行大量成功和失敗的案例講解,為學(xué)員提供豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)并熟悉掌握射頻電路與高速PCB電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)。
《射頻電路與高速PCB電磁兼容設(shè)計(jì)高級(jí)研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理
《射頻電路與高速PCB電磁兼容設(shè)計(jì)高級(jí)研修班》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
周教授
英國(guó)Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問(wèn)、Emerson公司產(chǎn)品評(píng)審專家、美國(guó)Gerson Lehrman集團(tuán)專家、電子行業(yè)資深教授、大學(xué)博士;早年于西門(mén)子公司設(shè)計(jì)數(shù)控系統(tǒng)7年,后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì)、防振設(shè)計(jì)、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計(jì)、靜電防護(hù)體系建設(shè)、電子產(chǎn)品認(rèn)證等方面的研究,從業(yè)30余年經(jīng)驗(yàn);出版專業(yè)著作8部,包括《電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》、《電子設(shè)備防干擾原理與技術(shù)》、《現(xiàn)代傳感器技術(shù)》、《數(shù)控機(jī)床實(shí)用技術(shù)》、《現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造手冊(cè)》、《電磁兼容基礎(chǔ)及工程應(yīng)用》、《家用電器實(shí)用技術(shù)》等,部分著作多次印刷發(fā)行;待出版的專業(yè)著作有《印制電路板設(shè)計(jì)制造技術(shù)》并應(yīng)一些單位的要求,編寫(xiě)了企業(yè)內(nèi)部規(guī)范等等;多次去國(guó)外進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審并主持完成我國(guó)省部級(jí)科研課題多項(xiàng),在中國(guó)工程院院刊等核心期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文40多篇,多篇被EI收錄。