《電子組裝手工焊接及返修》課程詳情
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主 題
一．焊接基礎(chǔ)知識(shí)： 五. 返修技能(IPC-7711/7721B)
　1．接的概念。 1. 返工與維修的區(qū)別
　2．焊接發(fā)展背景及電子工業(yè)中的應(yīng)用 2. 返工與維修的基本事項(xiàng)
　3．焊接過(guò)程 3．返工與維修的工具和材料
　4．焊接的潤(rùn)濕 4．返工與維修的工藝目標(biāo)的指南
　5．焊接潤(rùn)濕影響因素 六. 手工操作注意事項(xiàng)
　6．毛細(xì)現(xiàn)象 1．5S要求
　7．溶解及其意義 2．ESD/EOS定義
　8．?dāng)U散及其意義 3．ESD的危害
　9．焊料的基本知識(shí) 4．ESD的防護(hù)措施
　10．焊劑的作用 5．電子組件的污染
二． 手工焊接標(biāo)準(zhǔn)及其工具: 七. 電子制造業(yè)術(shù)語(yǔ)(IPC-A-610E)
　1．接工具介紹 1. 產(chǎn)品分類
　2．烙鐵的選擇 2. 電子組件四級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
　3．烙鐵頭的正確選擇　 3. 板面方向的定義
　4．焊劑的選擇 4．手工焊接放大檢查裝置要求
　5．焊料的選擇 八. 通孔元件實(shí)操
三. 正確的焊接操作步驟及方法 1．理論講解
　1.手工焊接無(wú)鉛與有鉛的區(qū)別 2．實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收
　2. 烙鐵的選擇準(zhǔn)備 3．老師點(diǎn)評(píng)
3．正確的操作方法 九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 實(shí)操
4．不良焊接習(xí)慣 1．理論講解
5．焊接時(shí)間及溫度控制 2．實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收
四. 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E) 3．老師點(diǎn)評(píng)。
1．焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)(接受焊點(diǎn)和不良焊點(diǎn)) 十. 翼形(L形)引腳元件實(shí)操
2．通孔焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 1．理論講解
3．SMT焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。 2．實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收
　 3．老師點(diǎn)評(píng)
十一. 其他器件焊接講解及點(diǎn)評(píng)
十二. 問(wèn)答及總結(jié)

《電子組裝手工焊接及返修》培訓(xùn)受眾
操作人員、返工/返修技術(shù)人員、制造工程師、設(shè)計(jì)工程師、工程技術(shù)人員、生產(chǎn)/質(zhì)量部門管理、工藝技術(shù)人員、管理人員、焊料和焊接工具銷售人員等。

《電子組裝手工焊接及返修》課程目的
:手工焊接古而有之，歷史悠久，其操作技能在實(shí)踐中不斷豐富提高，其焊接工具更是與時(shí)俱進(jìn)。隨著世界環(huán)保意識(shí)的逐漸增強(qiáng),無(wú)鉛、無(wú)毒化成為新世紀(jì)電子工業(yè)制造中的熱門話題，無(wú)鉛焊接技術(shù)在電子工業(yè)制造中得到廣泛的應(yīng)用。手工焊接作為一種最基礎(chǔ)的焊接方法，在電子組裝和返修中始終是基礎(chǔ)的工藝之一。

《電子組裝手工焊接及返修》所屬分類
生產(chǎn)管理

《電子組裝手工焊接及返修》所屬專題
手工焊接、

《電子組裝手工焊接及返修》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

《電子組裝手工焊接及返修》報(bào)名服務(wù)流程

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