《表面貼裝技術高級研修班》課程詳情
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一． SMT發(fā)展動態(tài)與新技術介紹 三. SMT無鉛焊接問題分析解決
1．電子組裝技術與SMT的發(fā)展概況 (一)無鉛焊接可靠性討論及有鉛/無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制
2．元器件發(fā)展動態(tài) 1. 目前正處于從有鉛產(chǎn)品向無鉛產(chǎn)品過渡的特殊階段
3．窄間距技術（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢 2. 從無鉛焊接“三要素”分析無鉛焊接的特點
4．無鉛焊接的應用和推廣 3．關于過渡時期無鉛產(chǎn)品長期可靠性的討論
5．非ODS清洗介紹 ⑴ 高溫損壞元器件
6．貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展 ⑵ 高溫損壞PCB基材
7．其它新技術介紹:PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術等 ⑶ 錫須
二. SMT無鉛焊接技術 ⑷ 空洞、裂紋
(一) 學習運用焊接理論，正確設置再流焊溫度曲線，提高無鉛再流焊接質(zhì)量 ⑸ 金屬間化合物的脆性
1．錫焊機理與焊點可靠性分析 ⑹ 機械震動失效
⑴ 概述 ⑺ 熱循環(huán)失效
�、� 錫焊機理 ⑻ 焊點機械強度
⑶ 焊點強度和連接可靠性分析 ⑼ 電氣可靠性
⑷ 關于無鉛焊接機理 4. 有鉛/無鉛混合制程分析
⑸ 錫基焊料特性 ⑴ 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混用
2．運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線 ⑵ 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混用
⑴ 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點 ⑶ 無鉛波峰焊必須預防和控制Pb污染
⑵ 以焊接理論為指導分析再流焊的焊接機理 5. 有鉛/無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制
⑶ 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線 (二) BGA、CSP焊點缺陷分析與自動X射線檢測（AXI）圖像的評估和判斷
(二) SMT關鍵工序-再流焊技術 1. BGA的主要焊接缺陷與驗收標準
⑴ 再流焊原理 2. BGA主要焊接缺陷的原因分析
⑵ 再流焊工藝特點 ⑴ 空洞
⑶ 影響再流焊質(zhì)量的因素 ⑵ 脫焊（裂紋或“枕狀效應”)
⑷ 如何正確測試再流焊實時溫度曲線,包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等 ⑶ 橋接和短路
⑸ SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策 ⑷ 冷焊、錫球熔化不完全
(三) 波峰焊工藝 ⑸ 焊點擾動
⑴ 波峰焊原理 ⑹ 移位（焊球與PCB焊盤不對準）
⑵ 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求 ⑺ 球窩缺陷
⑶ 波峰焊材料 3. X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷
⑷ 波峰焊工藝流程 4. 大尺寸BGA 的焊盤與模板設計
⑸ 波峰焊操作步驟 (三) SMT工藝技術改進：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
⑹ 波峰焊工藝參數(shù)控制要點 1. 通孔元件再流焊工藝介紹
⑺ 波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策 2. 部分問題解決方案實例
⑻ 無鉛波峰焊特點及對策 • 案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施
(四) 無鉛焊接的特點、無鉛產(chǎn)品設計、模板設計及工藝控制 • 案例2 元件裂紋缺損分析
⑴ 無鉛工藝與有鉛工藝比較 • 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
⑵ 無鉛焊接的特點 :a.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點b.無鉛波峰焊特點及對策 • 案例4 連接器斷裂問題
⑶ 無鉛焊接對焊接設備的要求 • 案例5 金手指沾錫問題
⑷ 無鉛產(chǎn)品設計及工藝控制: • 案例6 波峰焊接中產(chǎn)生錫珠（球）、短路問題分析和正確的工藝方法
a.無鉛產(chǎn)品工藝設計（組裝方式與工藝流程設計原則） • 案例7 拋料的預防和控制
b.無鉛產(chǎn)品PCB設計 四. 0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
• 選擇無鉛元器件 五. BGA的返修和置球工藝介紹
• 選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層 六. POP的貼裝與返修技術介紹
• 選擇無鉛焊接材料（包括合金和助焊劑） 七. 問題討論和現(xiàn)場答疑
• 無鉛產(chǎn)品PCB焊盤設計
c. 無鉛模板設計
d. 無鉛工藝控制
無鉛印刷、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測、返修及清洗工藝
《表面貼裝技術高級研修班》培訓受眾
電子信息產(chǎn)品的工藝人員、設計人員、電子類院校相關人員、外協(xié)人員、采購人員及SMT相關人員等。
《表面貼裝技術高級研修班》課程目的
通過此培訓，使SMT生產(chǎn)線人員較全面、系統(tǒng)的了解并掌握SMT的基礎理論知識。并使學員了解到SMT最新發(fā)展動態(tài)及新技術，較全面的了解無鉛焊接技術，同時還將結合生產(chǎn)中的實際問題進行答疑和討論。
通過較全面、系統(tǒng)的培訓和指導，將提高SMT生產(chǎn)線全部人員（包括工程師、技術人員、操作人員、管理人員）的理論、技術、管理水平，提高企業(yè)文化素養(yǎng)和整體的SMT制造技術水平，逐漸與國內(nèi)、國際先進水平接軌。從而達到提高電子組裝質(zhì)量、可靠性，提高生產(chǎn)效率，使企業(yè)實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本、提高利潤，提高市場競爭力的目的。
《表面貼裝技術高級研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理
《表面貼裝技術高級研修班》授課培訓師簡介
顧靄云
顧靄云，原公安一所副研究員，北京電子學會SMT專業(yè)委員會委員。64年至87年在公安部一所和電子部第十一研究所從事過無線電陶瓷、壓電材料、激光材料、紫外濾光玻璃、錄像磁頭、薄膜混合電路等工作。87年以來一直在公安部一所從事SMT工作。經(jīng)歷了從手工SMT到所內(nèi)兩次SMT的設備引進。退休后曾任清華-偉創(chuàng)力實驗室顧問。曾給多個企業(yè)做過SMT生產(chǎn)線建線和設備選型、SMT企業(yè)培訓、以及清華大學的SMT工藝、無鉛工藝及可制造性設計培訓。
曾給無錫小天鵝飛翎電子、秦皇島海灣公司、天津三星顯示器、廣東惠州TCL國際電工、廈工高比特、廈門貝萊勝、北京長城無線電廠、北京西門子西伯樂斯、北京三伍公司、北京四方繼保自動化公司、北京電通緯創(chuàng)、北京航天達盛、北京三重電器廠、北京佰瑞德公司、六所華科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等幾十個單位做個企業(yè)內(nèi)訓。
《表面貼裝技術高級研修班》報名服務流程
020-29042042
