《照相模組的設(shè)計工藝、組裝技術(shù)和失效分析》課程詳情
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課程側(cè)重于照相模塊的最優(yōu)化（DFX)及可制造性（DFM)設(shè)計,我們須通過設(shè)計來構(gòu)建產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量、成本和服務(wù)方面的優(yōu)勢。緊扣相機模塊的特點，我們將解析SMT工藝技術(shù)、COB(Wire Bonding)和組裝測試的工藝技術(shù)，并重點講解模塊在組裝過程的失效問題，以及常見相機模塊的影像問題故障分析。通過《照相模組的設(shè)計工藝、組裝技術(shù)和失效分析》課程學(xué)習(xí)，您將全面地掌握有相機模塊的先進設(shè)計和組裝工藝技術(shù)。

課程背景
照相模組(Camera Module)，日前被廣泛應(yīng)用于手機、平板/筆記本、安防、車載、條形碼掃描引擎及光電導(dǎo)航等領(lǐng)域。因受使用場合的限制，模塊的精細化組裝工藝(Fine assembly process)要求是一般產(chǎn)品所無法比擬的，它們在設(shè)計工藝、組裝技術(shù)，測試環(huán)境等方面都頗為嚴格。
MI(Mobile Image)模塊工藝復(fù)雜，制造和封裝的一體化構(gòu)造包含以下關(guān)鍵詞：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互連（HDI），圖像處理器(CMOS和CCD)、CIS芯片級封裝(CSP&WLP)和板上封裝(COB&COF)，SMT貼裝CIS、DSP、LDO、VCM Driver、OIS(Optical Image Stabilizer)、EPROM、Connector等精細間距(FPT)器件(間距低于0.5mm)，被動組件0201和01005，點膠、清洗、影像和功能測試等。
CIS芯片在SMT組裝和COB封裝時,須管控其傾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊錫量或Wafer WB膠量以免浮高，影像區(qū)臟污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊墊的清浩等問題。2Mega Pixel以上模組須在百級無塵潔凈室進行組裝，才能減少微形粒子和臟污（Particle&Blemish)產(chǎn)生的制損。

第一天課程
一、相機模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語
1.1、Camera Module的類型和應(yīng)用；
1.2、相機模塊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解析；
1.3、CMOS和CCD的優(yōu)劣對比；
1.4、相機模塊的工作原理和制作工藝；
1.5、相機模塊的主要技術(shù)指針；
1.6、相機模塊的專業(yè)術(shù)語解析？
討論一：手機攝像模塊的Sensor是采用CMOS還是CCD，安全監(jiān)控和車載視頻采用哪種？
討論二：手機攝像模塊中有關(guān)鏡頭對焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
討論三：手機攝像模塊中CIS\VCM\OIS的作用是什么？

二、手機相機模塊組裝基板的DFM設(shè)計（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求？
2.1. 相機模塊的DFM主要內(nèi)容;
2.2. 相機模塊實施DFM的意義及方法;
2.3. 相機模塊PCB的基板材質(zhì)種類和要求；
2.4. 相機模塊PCB焊盤的表面處理工藝要求;
2.5. 相機模塊PCB的光學(xué)基準點、焊盤類型
2.6. 相機模塊PCB的Layout和拼板要求。
討論三：ENIG可同時用于Au線的WB和SMT焊焊嗎？ENIG SMT焊焊與Au線WB的差異?
討論四：相機模塊的PCB基板可采用FR1/FR2或類似材材質(zhì)嗎？它們對CTE和Tg點有什么要求？
討論五：相機模塊FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特別要求？

三、相機模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點
3.1.手機相機模塊在SMT組裝的生產(chǎn)流程和基本工藝解析;
3.2.相機模塊焊接采用的水性助焊劑錫膏的優(yōu)勢與不足;
3.3.相機模塊需Wire Bonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
3.4.PCB焊墊粘錫、刮擦痕、沾助焊劑或氧化物臟污“發(fā)黃”對WB的干擾及控制方法；
3.5.相機模塊Ceramic PCB\FPC\Rigid Flex PC基板生產(chǎn)工藝控制要點；
3.6.相機模塊PCB在出貨時管理控制方法；
3.7. CSP或WLP器件實施Under-fill及0.10～0.15mm的溢膠精度控制方法。
討論六：相機模塊對SMT生產(chǎn)設(shè)備的配置上有何要求？
討論七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破損的產(chǎn)品問題，造成原因及管制方法？
討論八：PCBA的金手指和WB Pad出現(xiàn)無規(guī)律的沾錫問題該如何處理？

四、相機模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點
4.1 相機模塊Wire Bonding封裝的制程流程和工藝解析;
4.2 相機模塊的WB設(shè)備配置及工藝解析;
4.3 WB鍵合線的材質(zhì)特點(Au/Al/Cu);
4.4 WB的斷線\跳線\焊點推力及線拉力低于規(guī)格的處理方法;
4.5 蓋Holder和封裝膠的工藝控制點.
討論九：Ball Bonding和Wedge Bonding 在WB中各有什么優(yōu)勢與不足？
討論十：WB Pad臟污為何打不上線?如何處理? 第二天課程

五、相機模塊的組裝技術(shù)、功能測試工藝和制程管制要點
5.1、Camera Module的組裝工藝流程解析；
5.2、PCB模塊與FPC的連接工藝(ACF)；
5.3、Holder與基板的焊接技術(shù);
5.4、相機模塊測試的注意事項；
5.5、相機模塊的調(diào)焦與固焦；
5.6、相機模塊的可靠性能測試要求；
討論十一：相機模塊輸出有哪幾種方式，它們各有什么特點？
討論十二：手機相機模塊需要用到哪幾種膠，它們?nèi)绾螌嵤��?br />
六、安防監(jiān)控攝像頭及模塊的制作工藝及特點
6.1 安防監(jiān)控攝像頭的組裝工藝技術(shù)和管制要點；
6.2 無線安防監(jiān)控攝像頭的應(yīng)用前景展望！

七、新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點

7.1 車載攝像頭的制作工藝及制程管控要點；
7.2 載載攝像頭的應(yīng)用前景及展望；

八、相機模塊功能和影像測（調(diào)）試失效模式分析
相機模塊測試故障原因分析和解決方法：
8.1：黑屏、花屏、綠屏、紅屏、無影像

8.2：水波紋、斑馬線、灰方塊、鋸齒橫條、分屏；

8.3：白斑、黑點、白點、劃痕、亮點、損傷點；

8.4：影像中紅光、藍光、雜光（鬼影）、漏光；

九、總結(jié)、提問與討論。
案例一：某PCB基板的SMT、COB、單體組裝工藝解析；
案例二：某FPC基板的SMT、COF、單體組裝工藝解析；
案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、單體組裝工藝解析；

席位有限，報滿即止。（外地學(xué)員可以代訂住宿，標準自選）
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《照相模組的設(shè)計工藝、組裝技術(shù)和失效分析》培訓(xùn)受眾
相機模塊\攝像裝置制造企業(yè)及SMT和COB工廠：研發(fā)部經(jīng)理/主管/工程師,DQA,Team Leader, NPI經(jīng)理/主管/工程師,產(chǎn)品工程主管/工程師，SMT工藝工程師，COB工藝工程師。

《照相模組的設(shè)計工藝、組裝技術(shù)和失效分析》課程目的
1.掌握相機模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語；
2.掌握手機相機模塊組裝基板的DFM設(shè)計（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求；
3.掌握相機模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點；
4.掌握相機模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點；
5.掌握相機模塊的組裝技術(shù)、功能測試工藝和制程管控要點；
6.掌握安防監(jiān)控攝像頭及模塊的制作工藝及相關(guān)特點；
7.掌握新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點；
8.掌握相機模塊功能和影像測（調(diào)）試失效模式分析。

《照相模組的設(shè)計工藝、組裝技術(shù)和失效分析》所屬分類
生產(chǎn)管理

《照相模組的設(shè)計工藝、組裝技術(shù)和失效分析》所屬專題
失效分析、

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