《信號(hào)及電源完整性分析與設(shè)計(jì)》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，在涉及通信、國(guó)防、航空航天、工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表等領(lǐng)域的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中，信號(hào)完整性分析技術(shù)（SI）是現(xiàn)今國(guó)際領(lǐng)先的PCB設(shè)計(jì)方法和流程，其在高速電路設(shè)計(jì)中起著舉足輕重的作用。而目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在實(shí)現(xiàn)VLSI芯片、PCB 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)功能的前提下，具有性能屬性的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)問(wèn)題已經(jīng)成為電子設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸。為此，為了讓廣大從業(yè)人員掌握信號(hào)完整性的新知識(shí)、新觀點(diǎn)和定性、定量的分析技術(shù)；提高高速互連設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析能力，幫助學(xué)員盡可能在電子設(shè)計(jì)的初期找到信號(hào)完整性問(wèn)題的解決方案，特分期組織舉辦“信號(hào)及電源完整性分析與設(shè)計(jì)”高級(jí)研修班。
 
參加對(duì)象：從事高速數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì)的SI工程師、PI工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、EMC工程師，硬件設(shè)計(jì)工程師、測(cè)試工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)工程師等。

講課內(nèi)容：
《信號(hào)完整性分析》作者：(美)伯格丁(Bogatin,E.)著，李玉山譯，本培訓(xùn)以李玉山等翻譯的《信號(hào)完整性分析》內(nèi)容為背景，針對(duì)國(guó)內(nèi)高速電子設(shè)計(jì)中對(duì)性能分析和提高的需求，突出重點(diǎn)、難點(diǎn)。內(nèi)容涉及各種最新的高速電路設(shè)計(jì)與信號(hào)、電源完整性分析要點(diǎn)。大綱將內(nèi)容加以合并重組，以十三講為基礎(chǔ)安排再加一講內(nèi)容。
第一講 高速電路設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性初階
介紹當(dāng)今國(guó)內(nèi)外各種互連設(shè)計(jì)及分析技術(shù)、仿真軟件優(yōu)劣等概況；概述后面諸講的各種基本概念。同時(shí)，簡(jiǎn)要介紹相關(guān)技術(shù)資料、國(guó)內(nèi)出版的原版譯著情況等。
第二、三、四講 信號(hào)/互連帶寬與時(shí)域阻抗
介紹信號(hào)完整性的主要對(duì)象——時(shí)域上升邊及頻域帶寬。介紹信號(hào)帶寬、互連本征帶寬、互連本征上升時(shí)間、互連模型帶寬、測(cè)量帶寬、互連阻抗、時(shí)域阻抗、方塊電阻等概念。
第五、六講 電容/電感效應(yīng)與趨膚擠近
分析電感、SSN及地彈，討論如何設(shè)計(jì)電源、地平面、出砂孔？如何善用導(dǎo)磁物質(zhì)？如何設(shè)計(jì)及安裝電容器的去耦量？簡(jiǎn)述介電常數(shù)、導(dǎo)磁率等概念。分析自感、互感、凈電感、回路電感、方塊電感，趨膚/擠近與渦流效應(yīng)。
第七講 互連線的模型、阻抗及過(guò)孔地彈
介紹互連線的傳輸線模型、阻抗及時(shí)延分析技術(shù)。以常見(jiàn)穿過(guò)電源/地平面的信號(hào)過(guò)孔為例，剖析過(guò)孔引起的地彈噪聲。介紹互連線仿真建模技術(shù)及空間延伸概念。介紹輸入阻抗、瞬時(shí)阻抗、特性阻抗的不同用途。
第八講 PCB單線網(wǎng)反射/時(shí)延退化與對(duì)策
介紹高速PCB的TDR阻抗測(cè)試技術(shù)，典型的TDR應(yīng)用和測(cè)試。分析各種單線網(wǎng)的拓?fù)湓O(shè)計(jì)、各種單線網(wǎng)模型分析；互連阻抗臺(tái)階、感性、容性突變下的多種反射/時(shí)延退化現(xiàn)象。介紹菊花鏈、遠(yuǎn)端簇、源端匹配及補(bǔ)償對(duì)策等。
第九講 損耗退化/ISI改善技術(shù)
分析趨膚/擠近效應(yīng)下的導(dǎo)線損耗和介質(zhì)損耗如何造成上升邊損耗退化？分析介質(zhì)損耗與耗散因子的特點(diǎn)，損耗如何吃掉高頻分量？如何影響時(shí)序完整性？如何用眼圖分析符號(hào)間干擾ISI及抖動(dòng)？
介紹常見(jiàn)眼圖所反映的信號(hào)完整性、時(shí)序完整性問(wèn)題；抖動(dòng)產(chǎn)生的原因；抖動(dòng)的分類和分析方法，探討多種預(yù)加重及均衡改善技術(shù)。
第十講 PCB多線網(wǎng)間串?dāng)_與減小措施
基于互容、互感的傳輸線串?dāng)_分析技術(shù)，深入研究微帶線、帶狀線的近端、遠(yuǎn)端串?dāng)_模型及飽和長(zhǎng)度。介紹串?dāng)_如何形成時(shí)序錯(cuò)位？為什么帶狀線沒(méi)有遠(yuǎn)端串?dāng)_？如何設(shè)計(jì)防護(hù)線、屏蔽線？介紹如何設(shè)計(jì)微帶線和帶狀線以避免串?dāng)_？
第十一講 差分對(duì)設(shè)計(jì)與共模/EMI抑制
介紹流行的差分對(duì)設(shè)計(jì)口訣。重點(diǎn)介紹差分信號(hào)及阻抗/共模信號(hào)及阻抗、奇模阻抗/偶模阻抗、差分—共模、奇�！�偶模的分解及倍數(shù)關(guān)系。介紹“奇小偶大”、“奇快偶慢”的原理。介紹基于差分對(duì)模型的串?dāng)_新解。介紹差分對(duì)設(shè)計(jì)、匹配設(shè)計(jì)技術(shù)及性能分析、研究共模抑制及EMI屏蔽問(wèn)題，介紹雙絞線、電感扼流圈、磁芯磁環(huán)的性能特點(diǎn)。
第十二講 S-參數(shù)仿真/測(cè)量及應(yīng)用
S-參數(shù)是刻畫(huà)互連新的完備標(biāo)準(zhǔn)。介紹S-參數(shù)仿真和測(cè)量。包括：S-參數(shù)矩陣、返回?fù)p耗S11、插入損耗S21與互連透明度、串?dāng)_及差分S-參數(shù)。重點(diǎn)討論單線網(wǎng)雙端口的窄帶下沖及差分對(duì)S-參數(shù)的測(cè)量/仿真與轉(zhuǎn)換技術(shù)。同時(shí)，將時(shí)域眼圖生成與頻域S-參數(shù)測(cè)量做一個(gè)一體化對(duì)接介紹。
第十三講 電源完整性分析與電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
電源完整性(PI)只是電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的目標(biāo)之一。電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)，包含從穩(wěn)壓模塊(VRM)到芯片焊盤(pán)；再到裸芯片內(nèi)分配電壓/電流的所有互連。推介有效的目標(biāo)阻抗法(FDTI)，重點(diǎn)對(duì)去耦電容器的數(shù)量與容量選擇技術(shù)、寄生固有電感/安裝電感/擴(kuò)散電感的降低技術(shù)進(jìn)行充分的分析與設(shè)計(jì)。
數(shù)�；旌显O(shè)計(jì)重點(diǎn)是電源分配網(wǎng)絡(luò)PDN的設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)重心在于如何設(shè)計(jì)電源/地平面及抑制噪聲。此外，還可以對(duì)數(shù)/模的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行有效的隔離和濾波。
第十四講 鏈路I/O接口與抖動(dòng)分析
介紹信號(hào)完整性技術(shù)的新進(jìn)展：一個(gè)是為何鏈路分析成為重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象；一個(gè)是如何對(duì)抖動(dòng)進(jìn)行分析。

課后附件：
1. 課后考核——SI培訓(xùn)結(jié)業(yè)考查題
▲ 提供一份“SI培訓(xùn)結(jié)業(yè)考查題及參考答案”，供對(duì)照。
2. 課后仿真——串?dāng)_仿真示例
▲ 提供文件指導(dǎo)如何用軟件Hyperlynx仿真信號(hào)完整性問(wèn)題，給出串?dāng)_仿真示例。
3. 課后復(fù)習(xí)——PPT及外文資料▲ 提供上述所有各講的PPT原稿及有關(guān)外文參考文獻(xiàn)，供課后復(fù)習(xí)。


《信號(hào)及電源完整性分析與設(shè)計(jì)》課程目的
為了讓廣大從業(yè)人員掌握信號(hào)完整性的新知識(shí)、新觀點(diǎn)和定性、定量的分析技術(shù)；提高高速互連設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析能力，幫助學(xué)員盡可能在電子設(shè)計(jì)的初期找到信號(hào)完整性問(wèn)題的解決方案。

《信號(hào)及電源完整性分析與設(shè)計(jì)》所屬分類
生產(chǎn)管理

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