《電子線路硬件設(shè)計(jì)與EMC問題查找技巧高級(jí)研修班》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表  參加對(duì)象：項(xiàng)目經(jīng)理、適于系統(tǒng)工程師、機(jī)械工程師、開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理、測(cè)試工程師、工藝工程師、技術(shù)管理等崗位負(fù)責(zé)人及技術(shù)人員。


 課程大綱：
第一部分:電磁兼容原理與設(shè)計(jì)技術(shù)概述
1.國(guó)際上有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化組織及標(biāo)準(zhǔn) 2.歐盟EMC標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范新發(fā)展趨勢(shì) 3.中國(guó)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)化組織
4.我國(guó)的強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證制度、實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可制度 5. EMC標(biāo)準(zhǔn)計(jì)測(cè)量基本計(jì)算與干擾的分析方法
6.電磁干擾機(jī)理，EMC分析與設(shè)計(jì)方法、案例及設(shè)計(jì)技巧分析


第二部分:信號(hào)完整性原理與設(shè)計(jì)
一、信號(hào)完整性（SI）與電子技術(shù)
1.SI 電路信號(hào)與帶寬 2.SI 設(shè)計(jì)的內(nèi)容 3.理想邏輯電壓波形 4.實(shí)際邏輯波形帶來的問題
二、信號(hào)完整性分析與測(cè)試
1.衡量信號(hào)完整性的參數(shù)及其定義 2.器件與設(shè)備帶寬概念、計(jì)算與測(cè)量 3.示波器的帶寬與測(cè)量
4.互連線的帶寬與測(cè)量 5.無源器件的帶寬特性與設(shè)計(jì) 6.眼圖的測(cè)量
三、常見的SI問題
1.數(shù)字信號(hào)質(zhì)量與電路常數(shù)的關(guān)系 2.最常見的三種信號(hào)問題：反射、串?dāng)_、電源/地噪音 3.EMC/EMI引起的SI問題及影響
四、電子設(shè)計(jì)中的SI問題
1.脈沖上升時(shí)間和信號(hào)完整性 2.寬帶傳輸線特性 3.反射產(chǎn)生原因 4.如何消除反射
5.串?dāng)_產(chǎn)生原因 6.如何消除串?dāng)_ 7.電源/地噪音的產(chǎn)生與消除


第三部分:電磁兼容設(shè)計(jì)技巧與案例分析
一、電磁兼容接地設(shè)計(jì)
1.接地結(jié)構(gòu)、地線、接地系統(tǒng)問題及對(duì)策 2.公共阻抗耦合，打破接地環(huán)路的方法 3.各種接地結(jié)構(gòu)的帶寬與設(shè)計(jì)
4.屏蔽接地。放大器屏蔽殼的接地，屏蔽電場(chǎng)，抗電磁場(chǎng)干擾的電纜接地方式，傳感器接地，信號(hào)電路屏蔽盒接地，多芯插座的接地，電纜屏蔽層接地位置選擇 5. 電力地、樓宇地、與電子設(shè)備地等多級(jí)接地的電路。
二、高速PCB的設(shè)計(jì)工程規(guī)范與案例
1.印刷電路板EMC設(shè)計(jì)
1.1印制電路板概述 1.2 PCB上的干擾 1.3 PCB布線 1.4多層板設(shè)計(jì) 1.5高速PCB的輻射控制
2.PCB接地設(shè)計(jì)
2.1 接地平面、地線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 2.2 PCB接地與接機(jī)殼及產(chǎn)生的公共阻抗耦合
2.3 PCB上的局部地及局域接地方法 2.4 屏蔽器件接地、放大器屏蔽殼的接地 2.5混合接地
3.高速PCB的電源完整性設(shè)計(jì)
3.1開關(guān)器件工作方式對(duì)電源的要求 3.2開關(guān)芯片的完整供電設(shè)計(jì) 3.3數(shù)字電源電路的布克電容設(shè)計(jì) 3.4電解電容可靠性設(shè)計(jì) 3.5大電容器的安裝
4.高速PCB的可靠性時(shí)鐘設(shè)計(jì)
4.1需要考慮的帶寬 4.2阻抗控制 4.3傳輸延遲 4.4容性負(fù)載的影響 4.5退耦電容設(shè)計(jì)
4.6時(shí)鐘線的終端處理 4.7時(shí)鐘電路印制線條的布線方法 4.8減小時(shí)鐘電路輻射的方法
4.9時(shí)鐘電路引起的串音、保護(hù)線安排
5.高速PCB的可靠性接口設(shè)計(jì)
5.1I/O電路的電磁兼容硬件設(shè)計(jì)概述 5.2 I/O—PCB正確分區(qū) 5.3 I/O—PCB的連接與接地設(shè)計(jì)
5.4 I/O—PCB的分層設(shè)計(jì) 5.5局域網(wǎng)的I/O—PCB的模板設(shè)計(jì) 5.6音頻電路的I/O—PCB的模板設(shè)計(jì)
5.7視頻電路的I/O—PCB的模板設(shè)計(jì) 5.8連接器的分區(qū)和接地 5.9特殊功能連接器
5.10連接電纜的EMC設(shè)計(jì) 5.11電子設(shè)備可靠性連接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
6.ESD防護(hù)
6.1材料防靜電性能 6.2靜電放電等效電路 6.3電子設(shè)備和系統(tǒng)的防靜電屏蔽與接地
6.4鍵盤與控制面板的防護(hù) 6.5防靜電PCB硬件設(shè)計(jì) 6.6防靜電軟件設(shè)計(jì)
6.7連接器的ESD防護(hù)和電纜ESD設(shè)計(jì)
三、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
1.電磁兼容濾波與屏蔽設(shè)計(jì)
1.1信號(hào)濾波 1.2EMI信號(hào)線濾波器的特點(diǎn) 1.3根據(jù)阻抗選用濾波電路 1.4共模和差模騷擾
1.5共模扼流圈1.6信號(hào)電纜濾波的方法 1.7濾波器的安裝 1.8鐵氧體抑制元件原理與應(yīng)用 1.9瞬態(tài)脈沖干擾的抑制
2.電磁兼容屏蔽設(shè)計(jì)
2.1機(jī)箱屏蔽技術(shù)：高頻屏蔽、低頻屏蔽、屏蔽與接地、機(jī)箱結(jié)構(gòu)與屏蔽1.機(jī)箱通風(fēng)孔2.電纜進(jìn)入機(jī)箱的結(jié)構(gòu)3.機(jī)箱結(jié)構(gòu)
2.2電纜屏蔽設(shè)計(jì)：屏蔽電纜原理、電纜屏蔽效果與接地、電纜成束與空間布局
2.3實(shí)際屏蔽體的問題：縫隙與導(dǎo)線穿孔的處理、截止波導(dǎo)管的設(shè)計(jì)步驟、面板器件的處理、操作面板與器件的處理、通風(fēng)口的處理、屏蔽機(jī)箱的屏蔽電纜連接方法、電源變壓器屏蔽、機(jī)柜（或屏蔽盒）之屏蔽
四、工業(yè)控制系統(tǒng)的可靠性
1.數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)目煽啃?2.控制放大電路的EMI 3.電感性負(fù)載的瞬態(tài)抑制 4.沖擊性電流負(fù)載的瞬態(tài)抑制 5.工業(yè)控制現(xiàn)場(chǎng)的電機(jī)、IGBT、開關(guān)等噪聲隔離設(shè)計(jì)技術(shù)


第四部分:電磁兼容測(cè)試、整改技術(shù)
1.EMC整改對(duì)策、診斷電磁干擾問題的步驟 2.傳導(dǎo)發(fā)射（CE）整改測(cè)試3.輻射發(fā)射（RE）預(yù)測(cè)試
4.共模、差模電流判斷及其發(fā)射問題整改 5.發(fā)射EMS的注入替代法 6.近場(chǎng)診斷工具
7.電纜防衛(wèi)度測(cè)試及機(jī)箱問題診斷 8.系統(tǒng)EMC測(cè)試及可靠性評(píng)估9.Luser定律、可靠度、MTBF在電子產(chǎn)品的應(yīng)用及可靠性設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)指標(biāo)


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生產(chǎn)管理

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