《新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級(jí)實(shí)操班》課程詳情
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1．本課程為實(shí)操型授課，現(xiàn)場(chǎng)講授演示，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)操，現(xiàn)場(chǎng)評(píng)判。
2．本課程含有大量實(shí)用型視頻內(nèi)容，授課與視頻同步，與案例分享、專業(yè)實(shí)戰(zhàn)、小班教學(xué)！

課程背景
手工焊接及返修，是重要而基礎(chǔ)的焊接工藝技術(shù)，而維修技師也是電子組裝中不可或缺的職位。大家知道，當(dāng)前的電子代工企業(yè)的直通良率，管理較好的企業(yè)僅為3至4個(gè)西格瑪，即每投入生產(chǎn)1百萬(wàn)的單便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令這些缺陷品恢復(fù)到正常品，所必要的工藝技術(shù)手段；錯(cuò)誤的手工焊將造成高的報(bào)廢比率，昂貴的PCBA報(bào)廢無(wú)疑是公司巨大的損失。 返工技師的技術(shù)能力及水平，直接決定著返修品的質(zhì)量及可靠性；且許多公司波焊后的手工補(bǔ)焊，異形器件或耐溫限制，不能采用回焊或波焊，則手焊必不可少。所以，每個(gè)電子制造型企業(yè)培養(yǎng)一批作風(fēng)優(yōu)良、技能過(guò)硬的高素質(zhì)手工焊技師意義重大。



一． 焊接基礎(chǔ)知識(shí)：
1． 焊接的基本認(rèn)知（淵緣、作用及相關(guān)特性）；
2． 焊接工藝技術(shù)的發(fā)展歷程及電子工業(yè)中的應(yīng)用；
3． 焊接的基本過(guò)程；
4． 焊接的潤(rùn)濕效應(yīng)；
5． 焊接潤(rùn)濕影響因素；
6． 如何利用毛細(xì)效應(yīng)在焊接中的作用；
7． 焊料熔融程度及助焊劑的火候問(wèn)題；
8． 助焊物的擴(kuò)散及其意義；
9． 焊接的三大要素。

二． 手工焊接的材料和工具:
1． 焊接工具介紹；
2． 烙鐵、加熱板、熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)的主要品牌及選擇；
3． 烙鐵頭的不同型號(hào)及正確選擇；
4． 焊劑的不同型號(hào)及選擇；
5． 焊料的不同型號(hào)及選擇。

三. 正確的焊接操作步驟及方法
1． 手工焊接無(wú)鉛與有鉛的差異及管理；
2． 焊接的正確的基本操作方法；
3． 不良焊接習(xí)慣給焊接品質(zhì)造成的壞的影響；
4． 焊接時(shí)間及溫度控制技術(shù)。

四. 電子制造業(yè)術(shù)語(yǔ)(IPC-A-610E)
1．電子產(chǎn)品的分類；
2．電子組件四級(jí)驗(yàn)收條件；
3．板面方向的定義方法；
4．手工焊接及焊點(diǎn)（10倍－40倍）顯微放大檢查裝置要求。

五. 高性能產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E Class 3)
1． 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)(接受焊點(diǎn)和不良焊點(diǎn))。
2． 高性能產(chǎn)品通孔焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
3． 高性能產(chǎn)品SMT焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
4． 航天產(chǎn)品通孔焊接要求。
5． 普通PTH及插件元器件的焊接標(biāo)準(zhǔn)。

六．高性能產(chǎn)品元器件表面涂層除金要求。
七．高性能產(chǎn)品粘合劑加固要求。
八．導(dǎo)線銜接技術(shù)。

九．返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工與維修的區(qū)別。
2. 返工與維修的基本事項(xiàng)。
3．返工與維修的工具和材料。
4．返工與維修的工藝目標(biāo)的指南。

十. 高性能產(chǎn)品通孔組件返工
1． 理論講解。
2． 實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
3． 老師點(diǎn)評(píng)。

十一. 高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF) 返工工藝與技術(shù)
1． 理論講解。
2． 實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
3． 老師點(diǎn)評(píng)。

十二：新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細(xì)間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點(diǎn)又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）等新型特殊制程器件的
1.理論講解。
2.實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
3.老師點(diǎn)評(píng)。

十三. 高性能產(chǎn)品翼形(L形)和無(wú)引腳器件的返工
1．理論講解。
2．實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
3．老師點(diǎn)評(píng)。

十四. 學(xué)員提出的一些其它器件焊接講解及點(diǎn)評(píng)。
十五. 問(wèn)答及總結(jié)。



《新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級(jí)實(shí)操班》課程目的
掌握焊接必要的工藝知識(shí)、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步驟、高性能產(chǎn)品焊點(diǎn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技術(shù)。掌握常用手工焊工具的正確應(yīng)用方法（比如烙鐵、加熱板、熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)及通過(guò)回流助焊劑返工的經(jīng)驗(yàn)技巧等）。



《新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級(jí)實(shí)操班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級(jí)實(shí)操班》所屬專題
產(chǎn)品經(jīng)理培訓(xùn)、手工焊接、

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